- 從發展初至今，LED照明產業追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術，因省去一部分封裝環節，據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來，行業轉型升級不斷加速。無封裝技術是否會引發一場新的革命?對整個產業鏈尤其是封裝企業有何影響?記者采訪了業內推出“無封裝”芯片產品的廠商及主流封裝企業，共同解讀“無封裝”技術在產業轉型變革之際所引發或顯著或微妙的變化。 “無封裝技術”撬動LED產業格局尚需時日 神秘面紗：“無封裝”系高度整合的封裝 號稱“無封裝”的技術近期在業內被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。而實際上，被稱為“無封裝”的技術并不是省去了整個封裝環節，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。 飛利浦Lumileds市場總監周學軍對此表示，事實上，目前還沒有看到嚴格意義上的無封裝LED發光器件。在優化器件的封裝過程中，出現新的不同于傳統封裝的結構是很正常的一種進化。 上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝先生向記者講道，無封裝的命題本身就是個謬論，無封裝實際上是無金線封裝，它只是少了一道金線封裝的工藝而已，所有的package，所有的芯片植入都是封裝的環節，每一個器件成型必須要經過封裝這個環節，無封裝芯片，并不是無封裝器件，這里有本質的區別。但無封裝技術無疑是一種嶄新的、先進的工藝。 晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。 據了解，從LED照明供應鏈來看，LED照明產品制程分為Level0至Level5等制造過程。Level0是外延與芯片的制程;Level1是LED芯片封裝;Level2是將LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模塊;Level4是照明光源;Level5則是照明系統。“無封裝芯片”多是朝省略Level1的方向發展，從而在一定程度上幫助降低成本。 晶元光電股份有限公司市場行銷中心協理林依達先生也提到，無封裝芯片最早始于晶元光電，晶元光電2009年就開始投入ELC技術的研發，并在2010年獲得了臺灣的“創新科技產品獎”。免封裝是一個非常廣義的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設計，它只是有別于大家所認知的傳統封裝技術和材料。但整個技術無非就是要把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。 而杭州杭科光電股份有限公司技術總監高基偉博士表達了不同的觀點，他表示，“無封裝”并不是一個新技術和新產品，而是業內早就討論了多年的白光技術實現路徑之一，較早的如Epistar的ELC產品。所謂的“無封裝芯片”只是封裝形式略有變化，并且這個變化，目前的芯片廠和封裝廠都可以實現。這個技術路線本質上包括：倒裝芯片、共晶焊接、噴粉涂粉、白光調配技術。從路線涉及的核心技術來看，這些技術工藝都是基本成熟、可行的，并且有配套的自動化設備。
